Các vấn đề gặp phải khi cắt tấm LCD Bar
Màn hình LCD bao gồm hai tấm kính với các giọt tinh thể dày khoảng 5 micron ở giữa. Màn hình LCD là một thành phần quan trọng của màn hình LCD. Khi sản xuất hoặc sử dụng tấm nền LCD, có thể có những tấm nền LCD tiêu chuẩn D bị lỗi và những tấm nền có kích thước lớn bị loại bỏ. Làm thế nào để biến những sản phẩm bị lỗi hoặc bị loại bỏ có giá trị thấp ban đầu thành những sản phẩm Tốt với giá cao hơn có ý nghĩa rất lớn. Tuy nhiên, có ba vấn đề kỹ thuật lớn khi cắt màn hình LCD cỡ lớn thành màn hình LCD cỡ nhỏ:
1. Kính bị lỗi trong màn hình LCD ban đầu đã bị cắt và có rò rỉ tinh thể lỏng ở phần bị cắt;
2. Tinh thể TFT sẽ bị cắt trong quá trình cắt, gây đoản mạch ở điểm cắt phía dưới và dẫn đến các đường nét kém trên màn hình hiển thị;
3. Kính trong màn hình LCD nguyên bản đã có sẵn bộ phân cực. Do có bộ phân cực trong quá trình cắt nên bánh cắt không thể tiếp xúc trực tiếp với bề mặt kính. Cần phải loại bỏ bộ phân cực và kính có thể lộ ra trước khi cắt, và phải loại bỏ bộ phân cực. Không chỉ gây lãng phí chi phí vật liệu mà còn gây ra những hiện tượng không mong muốn như hình thành các mảng tạp chất trên bề mặt kính do keo rắn UV trong các quy trình tiếp theo.
Các bước và phương pháp cắt bảng LCD Các bước và phương pháp cắt bảng LCD:
(1) Cắt bản phân cực; đầu tiên sửa và định vị khuôn cắt. Khuôn cắt được trang bị cân. Điều chỉnh vị trí của lưỡi cắt để cắt bản phân cực theo kích thước cắt của màn hình LCD. Đặt khoảng cách giữa hai lưỡi của đầu cắt và cố định vị trí, sau đó đặt nó vào. Cắt bản phân cực trên màn hình LCD, sau đó xé bản phân cực đã cắt để lộ bề mặt kính;
(2) Cắt chính xác; ① Định vị; đặt tấm LCD đã tháo bộ phân cực vào bệ cắt của máy cắt, hút bụi và cố định, đồng thời tinh chỉnh CCD của máy để tìm hình ảnh đơn vị điểm ảnh hiển thị sao cho vị trí cắt tránh được vị trí của tinh thể TFT, di chuyển đầu dao cắt nhẹ đến khu vực trung tuyến truyền ánh sáng pixl để hình thành các tham số tọa độ định vị, lưu tham số tọa độ và hoàn thành việc định vị dao; ② Đặt thông số cắt; Quá trình cắt kiểm soát các thông số cắt để kính sau khi cắt ở trạng thái nứt gãy tự nhiên. Ngăn chặn rò rỉ tinh thể lỏng từ vết mổ do ép tách;
(3) Niêm phong và bảo dưỡng; sử dụng chất mang niêm phong để dán màn hình LCD đã cắt bằng keo UV. Sau khi vết mổ được dán kín bằng keo UV, keo sẽ thẩm thấu. Thời gian thấm keo là 30 đến 40 giây; Sau khi keo thấm vào, tia UV sẽ được thực hiện thông qua đèn chiếu tia UV. Chất trám kín đã được xử lý hoàn toàn;
(4) Kiểm tra và thử nghiệm: Màn hình LCD được niêm phong và bảo dưỡng phải được kiểm tra ánh sáng và được giải phóng sau khi vượt qua bài kiểm tra. Hơn nữa, khoảng cách giữa hai lưỡi của đầu cắt ở bước (1) là 1,5 đến 2,5 mm. Ngoài ra, các thông số cắt ở bước (2) bao gồm: độ sâu cắt là 0.05~0.06 mm, áp suất cắt là 0,6~0,8Mpa và tốc độ cắt là 300 ~ 500mm/s. Hơn nữa, ở bước (3), năng lượng ánh sáng của đèn chiếu tia UV đạt hơn 1800J/cm2 và thời gian lưu trú của ánh sáng là hơn 2 giây. Hơn nữa, khoảng thời gian giữa các bước (2) và (3) không quá 1 phút.
